指出，自GPT-3横空出世，AI大模型发展符合Scaling Law，AI算力基础设施正向万亿参数场景演进，加快数通光模块向800G升级。在高速传输场景中，传统光通信的堆叠和多通道方案将面临高成本、高能耗挑战，硅光模块渗透率有望进一步提升。根据Yole和LightCounting预测数据，2023年硅光模块市场规模为7亿美元，预计2028年硅光模块市场规模有望达到44亿美元，2023—2028年CAGR为42%。
该机构表示，受益于AI大模型带来的大规模AI基础设施建设需求，云厂商对数通光模块的速率、成本及功耗均提出了更高的要求。复盘数通光模块的发展历程，使用新一代光模块会在价格与前代光模块价格平衡后进入快速放量期，硅光模块有望在800G时代逐步体现其功耗及成本优势，从而自2025年起快速提升渗透率。同时，硅光模块较传统光模块在各制造环节均有较大区别，国内厂商有望充分把握技术路线发生重大变化的历史机遇，持续提升在产业链高值环节如硅光芯片、关键原材料及设备的市场份额，并在模块制造等优势环节提升份额及盈利水平。看好硅光模块渗透率提升带来的投资机会，建议重点关注三条投资主线：主线一，技术能力国内领先的上游核心零部件厂商；主线二，在硅光模块制造环节具有先发优势的光模块厂商；主线三，在海外并购产业链核心资产的原材料及设备供应商。
